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激光錫焊機

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激光錫焊機

激光錫焊機

産品特點:
工作系統概述
工作台采用絲杆傳動、閉環電機,提高運動定位精度。采用高精度送絲機構,保證每個焊點錫量一致。
采用監視、測溫,激光光纖傳輸聚焦系統集成焊接頭,保證監視、測溫、激光焊點一致。

激光焊接特征
1.無需接觸,不會給基板造成負擔
2.有效加熱並提供焊錫、有望實現穩定焊接的自動化
3.可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接
4.可維護性很高

PCB1焊接
激光焊接原理
1.用激光對焊接部位進行照射
2.被照射的部分發熱(表面發熱)
3.使周圍導熱至熔融溫度
4.提供焊錫
 
PCB1焊接方案說明:
多個工件並排插在治具上,激光自上而下垂直焊接。
效率:每個焊接點1.5s~2s
 
PCB2焊接 方案说明:
根據工件外形,設計定位卡槽,激光垂直焊接
效率:每個焊接點2s-3s
 
馬達焊接
方案說明:灰色爲專用旋轉平台,平台上安裝有工件治具(顯示半透明)可快速定位(綠色爲工件),治具上安裝有夾緊
旋轉裝置白色,紅色爲焊片,淺紅色爲激光光束,焊接頭偏轉一定角度。
效率:每個焊接點3s~4s
 
同軸監控+紅外溫度反饋焊接頭
該焊接頭集CCD監控,紅外測溫反饋,光纖聚焦系統爲一身

技術參數:


應用領域:
適用于汽車電子零配件、微電子元件、電路板焊接、精密零件等焊接的應用場合。

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